深圳防静电盖带定制

防静电自粘上盖带 冷压封料膜自粘型上盖带

自粘上带说明：防静电自粘型茶色上盖带，又称冷压封料膜。自粘型上带的优点在于加工时不用加热、不受加工环境影响。

使用较为方便，在不受污染的情况下可重复使用。广泛用于IC、电容、电阻、连接器、微型变压器、电感、电子开关、二极

管、三极管、晶体等表面贴片类元器件包装，适应现代化电子产品生产的高效、快捷、小型化要求。适用于所有料带，密度

均匀，剥离强度一致，内外层电子耗散，具有防静电功能，进口材质物美价廉。 

材质： 进口PET料， 

颜色：茶色（防静电）、透明灰色(防静电） 

静电值：10-6/10-8次方 

上盖带的规格：5.3mm 9.3mm、13.3mm、21.3mm、25.5mm、37.5mm、49.5mm、65.5mm、81.3mm 

配套的载带及隔离带：8mm、12mm、16mm、20mm、24mm、32mm、44mm、50mm、56mm、72mm、88mm、104mm等 

包装：自粘型200米每卷

色自粘型上盖带 防静电自粘上盖带

详细描述：自粘型上带（Cover Tape） 

为载带配合使用的产品，又称“上盖带”。 

自粘式的外观有：透明和茶色两种，在封合时不用加热。 

其材质分为封合面和基材面，并具有一定的韧性及延展性，达到物性测试标准, 并符合国际环保要求。 

规格范围：5.3mm,5.4mm,9.3mm,13.3mm,21.3mm,25.5mm,37.5mm,49.5mm 

一般自粘式长度为：200M/卷。 

封合条件 

1. 本公司自粘上带配合黑色料载带，封合压力：2kg-5kg；封合速度：30mm/s-50mm/s；封合刀宽：0.5mm-0.6mm. 

2. 本公司自粘上带配合透明料载带，封合压力：2kg-5kg；封合速度:30mm/s-50mm/s；封合刀宽：0.5mm-0.6mm. 

3．拉力范围：按封合条件可控制在EIA-481-2国际标准范围内 30gf-100gf。 

上带规格书(单位:mm) 

下带规格 8 12 16 24 32 44 56 上带厚度 

上带规格 5.3 9.3 13.3 21.3 25.5 37.5 49.5 0.06（+0.02) 

本产品材料辨识：本产品外观呈透明和茶色，与普通上带相比，不但表面平滑，而且质软手感好，无污点、水纹，并且绝无断层。

双面抗静电热封上盖带 双面防静电热封上盖带

· 可两面抗静电 <106-7Ω/cm

· 适用PET、PC、PS...等材质,适合各种载带封装

· 透明性佳

· 在不同储存条件下盖带可均匀地撕开

· 载带有弯曲、表面不平整，盖带也会安全紧贴保护您的电子零件

· 黏着性佳，稳定的剥离率，能安全黏着载带

· ESD作业，并可较低温封合

宽度范围：5.3mm/5.4mm,9.3mm/9.4mm,13.3mm,21.3mm,25.5mm,37.5mm,49.5mm,65.5mm,81.5mm...特殊宽度等，适用于SMT载带热融封合SMD载带包装。产品应用于LED，电容，电感，IC，晶振，开关，保险丝等SMD电子元件。

热封上盖带在热量与压力施压时，热启动上带便能牢固粘接。热封上带在触点牢固粘接，消除了加热校准时间，元件封合包装更方便快捷；载带与热封上盖带的兼容性直接影响两者的粘结效果；我们为你提供匹配极佳的热封上盖带，使元件一致精确的封装；公司目前经营的热封上盖带相容性很高，不但可以封合PS料，也可封合PC、PET料，而且不会因为载带的不同而影响封合品质。适用于所有料带，密度均匀，剥离强度一致，内外层电子耗散，具有防静电功能，进口材质物美价廉。

热封双面抗静电上盖带 LED半导体电子元件封装

电卡热封上盖带（Cover Tape）

DENKA THERMO FILM ALS具有优越的适用性。 是热成形电子载带用盖带材料。

特征：

1.表面强度稳定，容易设定弯曲条件。  

2.具有适用于各种使用条件的产品规格。  

3.对于各种载带材料（PS，PC，PET，PVC）具有良好的适用性。  

4.AT，ATA规格:透明度高，可视性强，性价比出色。 

5.ATA规格:由于环氧封装零部件的摩擦带电小，因此更适用于小型零部件的抗静电封装。

用途用途：电子零部件，半导体的搬送用：电子零部件，半导体的搬送用

封合温度范围：80-230度

产品表面电阻值： 可两面抗静电 <106-7Ω/cm

下带和上带的宽度规格表

下带宽度    8MM 12MM 16MM 24MM 32MM    44MM 56MM 72MM 88MM

上带宽度

5.3MM 9.3MM 13.3MM 21.3MM 25.5MM 37.5MM    49.5MM 65.5MM 81.5MM

热封上盖带在热量与压力施压时，热启动上带便能牢固粘接。热封上带在触点牢固粘接，消除了加热校准时间，元件封合包装更方便快捷；载带与热封上盖带的兼容性直接影响两者的粘结效果；我们为你提供匹配极佳的热封上盖带，使元件一致精确的封装；公司目前经营的热封上盖带相容性很高，不但可以封合PS料，也可封合PC、PET料，而且不会因为载带的不同而影响封合品质。适用于所有料带，密度均匀，剥离强度一致，内外层电子耗散，具有双面防静电功能，进口材质物美价廉。